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16V CMOS模拟比较器提升能效、速度和可靠性
日期:2019-08-30  人气:75
16V CMOS模拟比较器提升能效、速度和可靠性

其它将在2016全球超级核算大会上进行展现的抢先商品包含美超微的3U MicroBlade、根据英特尔® Xeon Phi™处理器的4节点2U服务器和塔式作业站、1U和2U全闪存NVMe体系、高密度SuperStorage服务器和JBOD(磁盘簇)、FatTwin™体系、7U SuperBlade®,以及根据双英特尔至强处理器的新一代X11主板。

意法半导体选用******的制作技术对其16V CMOS 两路和四路模仿对比器进行晋级改善,新商品降低了功耗,每路对比器典型功耗5µA,传播时刻更短,ESD防静电才能提高到4kV。

新商品TSX393、TSX339、TSX3702和TSX3704兼容上一代商品,进一步扩大了意法半导体CMOS商品与其它厂家双极对比器之间的功用和能效优势。 新对比器选用2.7-16V宽电压单三明干式变压器,适用于各种使用的规范电压,包含工业和轿车设备。

新器材的额定作业温度 -40°C 至 125°C,ESD才能高于上一代商品,然后提高了感测和控制体系在恶劣环境内的作业可靠性。

TSX393和TSX339别离集成两个和四个对比器,开漏输出有助于简化需求ORing或许电平转换功用的电路规划。两路对比器TSX3702和四路对比器TSX3704有推挽输出,无需上拉电阻即可完成可靠的信号输入输出。输出驱动才能高达20mA,可直连各种模仿或数字负载。

意法半导体的******商品还引入了更小的新封装,便于新商品集成到客户规划内,简化打印电路板布局和走线。除现有的SO-8、Mini-SO8和TSSOP-8封装外,TSX393和TSX3702还选用2mm x 2mm DFN8封装。TSX339和TSX3704供给3mm x 3mm QFN16以及SO-14和TSSOP-14封装。意法半导体正在对SO-8和TSSOP-14器材进行AEC-Q100规范认证。 体系规划这么的新架构规划。咱们的全体端到端解决方案能够为超级核算集群供给适可而止的布置挑选,供给每瓦、每元和每平方英尺的******功用。”


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